性能描述：
雷泰MI3红外温度传感器代表在连续非接触式温度监测的新一代的性能和创新，并广泛应用于OEM应用和制造工艺中。 MI3红外测温仪是一个由一个微型传感头和一个独立的通讯电子系统两部分组成的测温系统。微型传感头可安装在任何系统中，并在性能上优于更大体积的传感器，使雷泰MI3成为同级别红外温度传感器中的佼佼者。
为OEM设计的MI3可以直接和主机控制器进行数字通信而无需另外的通信盒。
创新的8个传感头设计,可独立寻址,降低红外测温成本，
简化测温设置和方案实施的故障率，并且测量点成本更为低廉。
MI3系列产品目前提供用标准USB接口数字通讯的可以在DIN导轨方便安装的套件，同时提供RS485，PROFIBUS，MODBUS，PROFINET和以太网等选项。 DIN安装新的通讯盒支持高达8头，并提供了4个相互独立的模拟输出。
根据您的应用要求和目标温度范围，请选择：
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型号 |
温度范围 |
光学分辨率 |
响应时间 |
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LTS |
-40°C 到 600 °C
(-40°F 到 1112°F)
0°C 到 1000 °C
(32°F 到 1832°F) |
2:1, 10:1, 22:1 |
130 ms (90%) |
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LTH |
-40°C 到 600 °C
(-40°F 到 1112°F)
0°C 到 1000 °C
(32°F 到 1832°F) |
10:1, 22:1 |
130 ms (90%) |
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LTF |
0°C 到 1000 °C
(32°F 到 1832°F) |
10:1 |
20 ms (90%) |
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G5 |
250°C 到 1650 °C
(482°F 到 3002 °F) |
10:1 |
130 ms (90%) |
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1M |
500°C 到 1800°C
(932°F 到 3272°F) |
100:1 |
10 ms (90%) |
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2M |
250ºC 到 1400ºC
(482ºF 到 2552ºF) |
100:1 |
10 ms (90%) |
典型配置如下：
- 工业OEM安装
- 印刷，造纸，制浆，纺织，封口，弯曲，干燥和固化
- 沥青和建筑材料
- 塑料加工，挤出，热成型，成型，焊接和密封
- 烘炉及干衣机
- 太阳能硅晶体生长
- DSS多晶硅反应器
- 金属二次加工
- 金属热处理
- 食品加工和药品
- 机器状态监控和维护
- 电气母线和开关监控
