1998年，我国红外测温仪产量为22.2亿块，销售规模为58.5亿元。到2007年，我国红外测温仪产量达到 411.7亿块，销售额为1251.3亿元。10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年复合增长率分别达到38.3%与40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。
经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，红外测温仪产业链基本形成。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构不尽合理。最近5年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。
半导体设备、材料的研发和生产能力也不断增强。在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。
技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80纳米。封装测试水平也从低端迈向中高端，在先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能力小于或等于0.5微米的企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下的企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90纳米的先进水平。设计能力在100万门规模以上的国内IC设计企业比例已上升到20%以上，最大设计规模已经超过5000万门级。
截至2007年年底，国内已建成的集成电路生产线有52条，量产的12英寸生产线3条、8英寸生产线14条。涌现出中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、和舰科技、台积电(上海)、上海先进等IC制造代工企业，这些企业纷纷进入国际市场，融入全球产业竞争，全球代工业务市场占有率超过9%。
