随着集成电路，微电子技术不断的发展，许多片式元件尺寸的逐步缩小，目前片式器件从1005已发展到0603，同时BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封装形式的元器件的大量涌现和应用，作为其连接技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT，经过数十多年的发展，已经成为现代电子电器产品PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明，发达国家的SMT应用普及率已超过80%，并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。
电路板从单层板到4层，8层甚至多层板，一个CM2上往往会有许多个元件，特别现在产品的设计开发越来越重视温度对产品质量可能的影响，因而会对产品元器件的选择，电路，线路的走向在设计时多方考虑，通过OI61-844红外热像仪，你就可以在设计时全面加以了解。
许多Thermo热学工程师会抱怨现有手段难以支持他们进行一个细致而全面的温度场的描绘，如PCB做环温时，板面温度分布的测试，现有的方法如帖片热电偶给他们带来诸多不便，如必须等到给电路板断电，帖片的数量不够多，操作不便。通过红外热像仪，你将无须接触，无须断电，只需轻轻一按，你所需要的图像即可被捕捉，同时可通过ThermaVision软件进行详细的热力学分析，并生成报告。
许多电子厂，在对产品进行检验时，可以除了常规的测试手段外，还可以采用热像仪对线路板进行检测，通过显示出的不同温度点，对元气件所承受的电流和电压等情况进行了解。
在某些维修场合，如对短路板的快速检修工具，通过热像仪往往无需线路图即可快速定位板内短路点所在何处，以便于进一步处理。
在对整个电气产品进行系统设计时，往往会根据实际情况进行散热构件的设计，如散热片、散热孔和风扇等，必须时时了解其温度场的分布，进行选配。同时考虑到其热量情况根据负荷不同会有所改变，这样通过红外热像仪就可以方便的得出结果，并且可以定量地了解其热量传递(热传递，辐射，对流)的状况，从而做出相宜的改善。
